Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗（kàng）測試阻抗測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差（chà）電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過（guò）孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工（gōng）測試上（shàng）漂電阻網分（fèn）耦合（hé）電場扇（shàn）出測試仿真線寬線性.導體損耗（hào）介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高（gāo）速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反（fǎn）焊盤（pán）.匹配（pèi）校準（zhǔn）去嵌仿真測（cè）試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真（zhēn）對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦（ǒu）合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換1回損.加（jiā）工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗（kàng）目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態（tài）轉換對（duì）稱性（xìng）差分線蝕（shí）刻因子STUBDDR5曝光ATE測試（shì）探針回流電源層數據信號.仿真地址信號數據信號（hào）隔離高速仿真無源dB值3D模（mó）型電磁場鑼槽鑽機（jī）PCB製造（zào）LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生（shēng）產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如煙情懷係列（liè）DDR微（wēi）帶線（xiàn）阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線模態補（bǔ）償等長轉移（yí）阻抗（kàng）基頻串行spec油墨塞孔參（cān）考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量（liàng）PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
