Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊（hàn）SMDPCBA公差電鍍過（guò）孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角（jiǎo）度90度旋轉磁（cí）場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試仿（fǎng）真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回（huí）流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點容性信號（hào）質量去耦（ǒu）電容阻（zǔ）抗.電鍍.玻纖（xiān）布.燈芯（xīn）效應.高速（sù）信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼高fly-by拓撲反焊（hàn）盤電容AC.耦合.串擾.仿真（zhēn）.層偏.加工模態轉換1回損.加工（gōng）.焊盤仿真測試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗（kàng）峰峰值負載過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光（guāng）ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信號隔離高速仿真無源（yuán）dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工（gōng）PCB生產製板（bǎn）與疊層加工與（yǔ）疊層電容諧振端接（jiē）損耗眼圖（tú）速率夾具實驗室協議（yì）回損生產與高速如（rú）煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿（fǎng）真壓降通流測試（shì）高速進（jìn）階串擾基礎理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設計繞線（xiàn）模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔（kǒng）參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙（shuāng）DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平（píng）匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成（chéng）品孔徑
