Coupon條阻（zǔ）抗測試規範TDR阻抗測試（shì）阻抗測試儀DFM回（huí）流焊SMDPCBA公差電鍍（dù）過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正（zhèng）交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線寬線性.導體損耗介質損（sǔn）耗板材跨（kuà）分割.電源層.理論.諧振.回流縫合（hé）去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振（zhèn）點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高（gāo）速線繞包（bāo）曝光.LDI壓合（hé）飛針LDIPCB衰減阻抗.地（dì）過孔反焊盤.匹（pǐ）配校準去（qù）嵌仿（fǎng）真測試.阻抗優化封裝間距（jù）gap回損（sǔn）.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電（diàn）容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態（tài）轉換1回損.加工.焊（hàn）盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換（huàn）對稱性差分（fèn）線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流電源層數據信號.仿真地址信（xìn）號數據信（xìn）號隔離高速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損（sǔn）耗眼圖速率夾具實驗室協（xié）議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷係（xì）列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降（jiàng）通流測試高速進（jìn）階串擾基礎理（lǐ）論與學習筆記EMC反射（shè）傳輸線回（huí）路電感高速（sù）串行插損設計繞線模態（tài）補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞（sāi）孔參考平麵S參數分（fèn）割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒（lì）雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾（rǎo）加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波（bō）器DDR4單DIE成品孔徑
