Coupon條阻抗測試規（guī）範TDR阻抗測試阻（zǔ）抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔（kǒng）.孔徑.鑽（zuàn）刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞（sāi）孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分（fèn）耦合電場扇出測試仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板（bǎn）材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗（kàng）理論諧振（zhèn）點容性信號質量去耦電容阻抗.電鍍（dù）.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線（xiàn）繞包曝光（guāng）.LDI壓合飛針LDIPCB衰（shuāi）減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封裝間距gap回損.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真（zhēn）對（duì）稱過孔（kǒng）表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工（gōng）模（mó）態轉換1回損.加工.焊盤仿真測（cè）試背鑽噪聲（shēng）PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉（zhuǎn）換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測試探針回流（liú）電源層數據信號.仿真地址（zhǐ）信（xìn）號數據信號（hào）隔離高（gāo）速仿真無源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製（zhì）造LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加（jiā）工與疊層電容諧（xié）振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回（huí）損（sǔn）生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲（pū）電源仿真壓降通流測試高（gāo）速進階串擾基礎理（lǐ）論與（yǔ）學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串（chuàn）行插損設計繞線模態補償等長轉（zhuǎn）移阻抗基頻串行（háng）spec油墨塞孔參考平麵S參數（shù）分割包地-網絡分析儀鑽咀顆（kē）粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型（xíng）電平匹配串擾加工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
