鑽刀孔徑PCB仿真微波（bō）射頻圓弧駐（zhù）波比拐角阻（zǔ）抗測試TDR阻抗測試規範（fàn）Coupon條阻抗測試（shì）儀（yí）回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔（kǒng）徑.鑽刀.阻抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測（cè）試仿真線（xiàn）性.導體損耗介質損耗（hào）線寬（kuān）板材跨分割.電源層.理論.諧（xié）振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性信號質量（liàng）去耦電容阻抗（kàng）.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減（jiǎn）阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試（shì）.阻抗優化間距封裝（zhuāng）gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真對稱過孔表底貼（tiē）眼（yǎn）高fly-by拓撲反焊盤電容（róng）AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加（jiā）工模態轉換1背鑽仿（fǎng）真測試回損.加工（gōng）.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻抗電感PDN阻抗噪聲過孔STUBSDC模（mó）態轉換對稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信號.仿真電（diàn）源層回流數（shù）據信（xìn）號地址信號電磁場3D模（mó）型無源dB值高速（sù）仿真隔離PCB製造鑽機鑼（luó）槽LPDDR5milATE自動（dòng）光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊（dié）層（céng）電（diàn）容（róng）諧振（zhèn）端（duān）接損耗眼圖速率夾具實驗室協議回損生產與（yǔ）高速如煙情懷（huái）係列DDR微帶線阻（zǔ）抗（kàng）拓撲（pū）電（diàn）源仿真壓降通流測（cè）試高速進（jìn）階串擾基礎（chǔ）理論與學習筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損（sǔn）設計繞線模態補償等長轉移阻（zǔ）抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵（miàn）S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向（xiàng）ibis模型電平匹配串擾加工（gōng）變量PCB設計（jì）eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
