Coupon條阻（zǔ）抗（kàng）測試規範TDR阻抗測試阻抗（kàng）測試儀（yí）DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻抗112Gbps角度90度旋（xuán）轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖（tú）形轉移菲林（lín）流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測（cè）試上漂電阻網分耦合（hé）電場扇出測試仿真線（xiàn）寬線性.導體損（sǔn）耗介質損耗板材跨分割.電源（yuán）層.理論.諧振（zhèn）.回流（liú）縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理（lǐ）論諧振點容性（xìng）信號質量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合（hé）飛（fēi）針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤.匹配校準去嵌仿真測試.阻抗優化封（fēng）裝間距gap回損.TDR麵積連（lián）接器ACDDR仿真對稱過孔表底（dǐ）貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉換（huàn）1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽（zuàn）噪聲PDN阻抗電（diàn）感Z阻抗目標阻抗峰峰值負載過孔STUBSDC模態轉換對稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測（cè）試探針回流電源層數據信號（hào）.仿真地址信號數據信號隔離（lí）高速仿真無（wú）源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波（bō）PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗（yàn）室協議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與（yǔ）學習筆記EMC反（fǎn）射傳輸線回路（lù）電感高速串行插損設計繞線模態補償等長（zhǎng）轉移阻抗基頻串行spec油墨（mò）塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分析儀鑽咀（jǔ）顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
