鑽刀孔徑PCB仿真微波射頻（pín）圓弧駐波比拐角阻抗測試TDR阻抗測試規範Coupon條阻抗（kàng）測試儀（yí）回流焊DFMSMDPCBA過孔.孔徑.鑽刀.阻（zǔ）抗電鍍公差112Gbps角度90度旋轉磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形（xíng）轉移（yí）菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔（kǒng）BGATDR阻（zǔ）抗加工測試上漂電阻網分耦合電場扇出測試（shì）仿真線性.導體（tǐ）損耗介質損耗線寬板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真（zhēn）PDNZ阻抗理論諧振點容性信號質量去耦電（diàn）容阻抗.電鍍.玻（bō）纖布.燈芯效應.高速信號PCB表（biǎo）層（céng）高速線繞（rào）包曝（pù）光（guāng）.LDI壓合（hé）飛針（zhēn）LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊（hàn）盤.匹配校準去嵌仿真測（cè）試.阻抗優化間距封裝gap回損（sǔn）.TDR麵（miàn）積連接器ACDDR仿真對（duì）稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模態轉（zhuǎn）換1背鑽仿（fǎng）真測（cè）試回損.加工.焊盤負載峰峰值目標阻抗Z阻（zǔ）抗電感PDN阻抗噪聲（shēng）過孔STUBSDC模態轉換對（duì）稱性差分線蝕刻因子DDR5STUB探針ATE測試曝光數據信（xìn）號（hào）.仿真電源（yuán）層回（huí）流（liú）數據信號地址信（xìn）號電磁場3D模型無源dB值高速仿真隔離PCB製造鑽機鑼槽LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產（chǎn）製板（bǎn）與疊層加工與（yǔ）疊層電容諧振（zhèn）端（duān）接損（sǔn）耗眼圖速率（lǜ）夾具實驗室協議回（huí）損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓（tuò）撲電源（yuán）仿（fǎng）真（zhēn）壓（yā）降通流（liú）測試高速進階串擾基礎理論與學習筆（bǐ）記EMC反射傳輸線回路電（diàn）感高速串行插損設計繞線模態補償等長轉移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包地-網絡分（fèn）析儀（yí）鑽咀顆粒雙DIE光模（mó）塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加（jiā）工變（biàn）量PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
