技(jì)術文章-YD

話(huà)題篩選(xuǎn)

Coupon條阻抗測試規範TDR阻抗測試阻抗測試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過孔.孔徑.鑽刀.阻(zǔ)抗112Gbps角度90度旋轉(zhuǎn)磁場正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉移菲林流程.AI塞孔DFM設計PCB過孔 112Gbps 過孔BGATDR阻抗加工測試上漂電阻網分耦合(hé)電場扇出測試(shì)仿真線寬線性.導體損耗介質損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去(qù)耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論(lùn)諧振點容性信(xìn)號質(zhì)量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效(xiào)應.高速信號PCB表層高速線繞包曝光(guāng).LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過孔反焊盤(pán).匹配校準去嵌仿真測試.阻抗(kàng)優化封裝間距gap回損.TDR麵積連接器ACDDR仿真(zhēn)對稱過孔表底貼眼高fly-by拓撲反焊盤電容AC.耦合.串擾.仿真.層偏.加工模(mó)態轉換1回損.加工.焊盤仿真測試背鑽噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標阻抗峰峰值負(fù)載過孔STUBSDC模態轉換(huàn)對稱性差分線(xiàn)蝕刻因(yīn)子STUBDDR5曝光ATE測試探針回(huí)流(liú)電源層數據信(xìn)號.仿真地址信號數據信號隔離高速仿真無(wú)源dB值3D模型電磁場鑼槽鑽機PCB製造LPDDR5milATE自動光學紋波PDN疊層PCB加工PCB生產製板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實驗室協(xié)議回損生產與高速如煙情懷係列DDR微帶線阻抗拓(tuò)撲電源仿真壓降通流測試高速進階串擾基礎理論與學習筆記EMC反(fǎn)射傳輸線回路電(diàn)感高速串行插損設計繞線模態補償(cháng)等長轉移阻抗基頻串(chuàn)行spec油墨塞孔參考平麵S參數分割包(bāo)地-網絡分析儀鑽咀顆(kē)粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串擾加工變量(liàng)PCB設計eMMCFlash示波器DDR4單(dān)DIE成品孔徑
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